2026华为高管讲话
20260529徐直军感谢美国制裁:逼出中国半导体产业链
2026年5月29日,华为轮值董事长徐直军接受媒体采访时表示,美国制裁倒逼中国半导体产业链真正成长起来。综合新浪财经等媒体报道。
核心表态
"如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界,不可能要干一件这样的事,但是也感谢美国,使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来,现在势头好得很,大家都认可了,都很支持。"
当被问及做芯片是否幸福时,徐直军回答:
"我说一点都不幸福。因为都是别人干过的事,而且是干的别人十年前就干成的事情,谁愿意干?"
韬定律与逻辑折叠
徐直军在采访中首次公开披露了韬定律背后的关键技术细节。韬定律由华为董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在IEEE ISCAS 2026上正式提出,核心是以"时间缩微"替代摩尔定律的"几何缩微"。
关键技术——逻辑折叠(Logic Folding):将芯片电路从底层"撕开"并"折叠"成上下两层,功能相互穿插,使寄存器间距从毫米级降至微米级。CPU主频从2.6GHz提升到3.1GHz,NPU性能提升1.4倍,功耗大幅下降,且不挑工艺(28纳米至3纳米均可适配)。
六年成果
过去六年基于韬定律已成功设计并量产381款芯片,华为已实现全部产品基于中国大陆设计、制造并规模供应,真正实现彻底不依赖。
未来规划
- 2026年秋季:推出全球首款商用逻辑折叠技术的麒麟2026芯片
- 2031年:高端芯片晶体管密度达到1.4纳米制程同等水平