20260529解密何式定律背后：徐直军首次披露华为芯片突围始末

2026年5月29日，华为轮值董事长徐直军接受钛媒体等多家媒体专访，围绕华为最新发布的"韬（τ）定律"以及逻辑折叠芯片架构作出回应，首次系统披露了华为芯片六年突围始末。本文据钛媒体《解密"何式定律"背后，徐直军首次披露华为芯片突围始末》整理。

"感谢美国"——推动中国半导体产业链成长

徐直军直言：

"如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。"

芯片六年突围历程

徐直军首次对外系统披露了华为芯片被制裁以来的完整突围历程：

• 2019年5月16日：华为被列入实体清单
• 2020年3月：华为启动"莫邪计划"（何庭波被比作"莫邪"）
• 2020年5月15日：徐直军称"海思最黑暗的一天"，制裁严苛程度远超预期

至今华为已量产381款芯片，全部基于中国大陆设计、制造并规模供应。徐直军表示华为所有产品已实现"彻底不依赖"。

海思的定位

"海思在华为是成本中心，不要挣钱，只要华为活得下来，海思就会活得下来。"

逻辑折叠技术详解

徐直军用比喻解释逻辑折叠：传统3D堆叠是两张独立白纸叠在一起；逻辑折叠是同一张白纸对折，上下两层从设计开始就是一个整体。

• CPU主频从2.6GHz提升到3.1GHz
• NPU性能提升1.4倍，功耗大幅下降
• 不挑工艺：28纳米至3纳米均可适配
• 首款商用产品：2026年秋季麒麟芯片将率先应用

关于"韬定律"

徐直军表示华为选择公开发布"韬定律"，是为了带动整个产业界参与，从学术界到EDA厂商到设计公司，共同走出中国半导体的另一条路。

"就算是'何式定律'很好，还要众人拾柴火焰高。"

未来路线图

到2031年，基于"何式定律"的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程水平。

核心金句

"如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很。"